2024大湾区国际半导体封装展览会火热招展中-澳门pg电子游戏

半导体芯片展|2024深圳国际半导体展览会「澳门pg电子游戏官网」

展会介绍

展览时间:2024年4月9-11日

展会时间:2024年4月9日-11日

论坛时间:2024年4月9日-11日

展会地点:深圳国际博览中心

展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众

前面三位数:136 (李先生)

中间四位数:5198 (中间四位数)

后面四位数:3978(后面四位数)

欢迎您的持续关注!

2024中国(深圳)国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、pg电子官方网址入口的产品展示和贸易治谈的最佳平台。

2024深圳国际半导体研讨会

同期将召开“2024国际半导体研讨会”等多场技术论坛,邀请国内外专家与参会代表前来与动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果。

1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、s01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

3、半导体分立器件产品与应用技术等;

4、半导体光电器件;

5、ic产品与应用技术、ic测试方法与测试仪器、ic设计与设计工具、ic 制造与封装;

6、集成电路终端产品。


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