上海半导体展|2024上海国际半导体设备展览会「澳门pg电子游戏官网」-澳门pg电子游戏

展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会

英文名称：china (shanghai) int'l circuit board & electronic assembly show 2024

展会时间：2024年11月18-20日 

论坛时间：2024年11月18-19日 

展会地点：上海新国际博览中心

参展咨询：021-5416 3212

大会负责人：李经理 136 5198 3978

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制 造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5g、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2024年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2024 中国（上海）国际半导体展览会（cdisee-2024）” 将于 2024年11月18-20日 在上海新国际博览中心隆重召开。cdisee-2024 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半 导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递最新、最全的行业资讯。

展示内容：

◆ ic设计：ic及相关电子产品设计、ic产品与应用技术、ic测试方法与测试仪器、ic设计与设计工具、ic制造与封装、eda、ip设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、idm、fabless厂等；

◆ 芯片：人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5g通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、led照明及显示驱动类芯片等；

◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、sip先进封装、osats、ems、oems、idm、硅晶圆及ic封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、eda、mcu、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆***工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、cvd/pvd设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三***半导体：第三***半导体碳化硅sic、氮化镓gan、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管led、激光器ld、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、mosfet、jfet、bjt、igbt、gto、eto、sbd、hemt等)、微波射频器件(hemt、mmic)等；

◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、s01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、cmp抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

参展事宜联络咨询：

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